华为首款天罡芯片是怎么回事？5G天罡芯片有什么关键？
发布时间：2021-10-23 14:44:04 所属栏目：交互 来源：互联网
导读：1月24日，华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片华为天罡。据华为运营商BG总裁丁耘介绍，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的天面尺寸规格下， 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；算力方面实现2．5倍运算能力
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1月24日，华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。据华为运营商BG总裁丁耘介绍，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的天面尺寸规格下， 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；算力方面实现2．5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50％，重量减轻23％，功耗节省达21％，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
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