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疑似骁龙8Gen2参数泄露 采用台积电4nm工艺打造

发布时间:2022-06-12 01:44:52 所属栏目:数码 来源:互联网
导读:5月底,高通正式在骁龙之夜活动上发布新款旗舰级移动平台高通骁龙8+Gen 1。这款产品发布之后,不少Android厂商纷纷跟进,宣布会在自家的手机上搭载这款移动平台。不过据手机中国了解,搭载这款骁龙移动平台的终端产品,最早可能也要到7月份才会和我们正式见
       5月底,高通正式在骁龙之夜活动上发布新款旗舰级移动平台高通骁龙8+Gen 1。这款产品发布之后,不少Android厂商纷纷跟进,宣布会在自家的手机上搭载这款移动平台。不过据手机中国了解,搭载这款骁龙移动平台的终端产品,最早可能也要到7月份才会和我们正式见面。近日,手机中国注意到,有数码博主爆料了一款型号为SM8550的高通移动平台的规格信息。

  高通骁龙8 Gen 1的型号为SM8450,由此推断,这款型号为SM8550的产品,极有可能是高通骁龙8 Gen 2。当然,目前高通还没有正式宣布下一代旗舰移动平台的命名,所以这个名字只是暂定。
 
  这位数码博主透露,高通骁龙8 Gen 2将会采用台积电4nm工艺打造,CPU为八核心设计,分别为一个X3大核、两个A720中核、两个A710中核以及三个A510小核,而GPU的规格为Adreno740。作为对比,目前的高通骁龙8 Gen 1的八核心CPU为一个X2大核、三个A710中核和四个A510小核,GPU规格则为Adreno730。
 
  目前,高通骁龙8 Gen 1能够在GeekBench5上取得单核1250分、多核3900分的成绩,而高通骁龙8 Gen 2应该会有不小的提升。不过按照以往的高通产品策略推断,这款移动平台应该在今年年底才会亮相。

(编辑:上饶站长网)

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